MiTAC Computing ตอกย้ำความเป็นผู้นำด้วยนวัตกรรมที่พร้อมรองรับ AI สอดคล้องตามมาตรฐาน OCP และเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว ในงาน CloudFest 2026

รุสท์, เยอรมนี, 27 มีนาคม 2569 /PRNewswire/ — บริษัท MiTAC Computing Technology Corporation ผู้นำระดับโลกด้านโซลูชันเซิร์ฟเวอร์สมรรถนะสูงและประหยัดพลังงาน และเป็นบริษัทในเครือ MiTAC Holdings Corporation (TWSE:3706) ได้นำเสนอโครงสร้างพื้นฐานรุ่นล่าสุดที่พร้อมรองรับเทคโนโลยี AI แพลตฟอร์มที่สอดคล้องตามมาตรฐาน OCP และนวัตกรรมระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวของบริษัท ภายในงาน CloudFest 2026 (บูธ H15 และ H16) โดยบริษัทได้ร่วมมือกับผู้นำในอุตสาหกรรมอย่าง AMD และ Intel เพื่อสาธิตโซลูชันที่สามารถขยายขนาดได้ทั้งในระดับเซิร์ฟเวอร์และระดับแร็ก ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับความต้องการศูนย์ข้อมูลที่ยั่งยืนที่เพิ่มมากขึ้นเรื่อย ๆ

นอกจากนี้ MiTAC Computing ยังจะนำเสนอกรณีศึกษาบนเวทีร่วมกับผู้ให้บริการคลาวด์ Qarnot เพื่อแสดงให้เห็นถึงการติดตั้งใช้งานระบบที่ช่วยยกระดับการประมวลผลประสิทธิภาพสูงแบบยั่งยืนในประเทศฝรั่งเศส โดยครอบคลุมอุตสาหกรรมต่าง ๆ เช่น อากาศยาน ยานยนต์ พลังงาน และการธนาคาร

โซลูชันเร่งประสิทธิภาพด้วย GPU สำหรับยุค AI

• MiTAC G4520G6 – แพลตฟอร์มเซิร์ฟเวอร์ที่มีความยืดหยุ่น ออกแบบมาสำหรับโครงสร้างพื้นฐานคลาวด์และเวิร์กโหลด HPC แบบดั้งเดิม ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 6 รุ่นล่าสุด มอบประสิทธิภาพต่อวัตต์ที่ดีขึ้นสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีความหนาแน่นสูงและสามารถขยายขนาดได้ แพลตฟอร์มนี้รองรับ GPU แบบ PCIe Gen5 ขนาด double-width ได้สูงสุด 8 ตัว ช่วยให้สามารถเร่งความเร็วให้งานฝึก AI การประมวลผลอนุมาน (inference) และเวิร์กโหลด HPC ได้อย่างมีประสิทธิภาพ
• MiTAC HG68-B8016 – แพลตฟอร์มแบบหลายโหนด (multi-node) ที่ออกแบบมาสำหรับคลาวด์เกมมิ่งและงานประมวลผลที่ต้องใช้พลังสูง โดยรวมโหนดแบบซ็อกเก็ตเดี่ยวจำนวน 5 โหนด ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ 4005 Series แต่ละโหนดรองรับหน่วยความจำ DDR5-5600 และสตอเรจ NVMe เพื่อเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับการใช้งานในสภาพแวดล้อมคลาวด์เนทีฟ
• MiTAC TN85-B8261 – เซิร์ฟเวอร์ GPU แบบซ็อกเก็ตคู่ที่รองรับ GPU แบบสองสล็อตได้สูงสุด 4 ตัว มาพร้อมช่องใส่หน่วยความจำ DDR5-6400 RDIMM จำนวน 24 ช่อง และถาดใส่สตอเรจ NVMe แบบไม่ต้องใช้เครื่องมือ (tool-less) ช่วยให้ได้ประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูลสูงและมีความยืดหยุ่น เหมาะสำหรับงานด้านดีปเลิร์นนิง (deep learning) และการประมวลผลสมรรถนะสูง

โซลูชันที่สอดคล้องกับ OCP สำหรับเวิร์กโหลดองค์กรที่สามารถขยายได้

• MiTAC C2810Z5 – เซิร์ฟเวอร์ที่ออกแบบอย่างสอดคล้องตามมาตรฐาน OCP ซึ่งรองรับโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ 9005/9004 พร้อมตัวเลือกสตอเรจ NVMe ทั้ง E1.S และ U.2 ที่ยืดหยุ่น มาพร้อมการออกแบบเพื่อการระบายความร้อนที่เหมาะสม และรองรับการติดตั้งใช้งาน ORv3 ที่มีความหนาแน่นสูง
• MiTAC C2811Z5 – เซิร์ฟเวอร์แบบหลายโหนดตามมาตรฐาน OCP ที่ออกแบบมาสำหรับสภาพแวดล้อมการประมวลผลความหนาแน่นสูง ขับเคลื่อนด้วยโปรเซสเซอร์ AMD EPYC™ 9005 Series รองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 จำนวน 12 สล็อต (สูงสุด 3TB ต่อโหนด) และสตอเรจ NVMe แบบ E1.S ให้ประสิทธิภาพที่เสถียรสำหรับงาน HPC ที่ต้องการสมรรถนะสูง เช่น การจำลองทางวิทยาศาสตร์และการพยากรณ์อากาศ
• MiTAC R2520G6 – เซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กรที่มาพร้อมโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® 6 แบบ dual รองรับหน่วยความจำ DDR5-6400 RDIMM ได้สูงสุด 32 แถว และสตอเรจ NVMe แบบ U.2 ที่ขยายได้ โดยรองรับไดรฟ์สูงสุด 24 ตัว แพลตฟอร์มนี้ใช้สถาปัตยกรรมแบบโมดูลาร์ในสไตล์ OCP สำหรับระบบเครือข่าย การจัดการ และ I/O แบนด์วิดท์สูง ช่วยให้มีความยืดหยุ่นระดับไฮเปอร์สเกล อัปเกรดได้ง่าย และเพิ่มประสิทธิภาพการรับส่งข้อมูล เหมาะสำหรับงานจัดเก็บข้อมูล การวิเคราะห์ข้อมูล และการเตรียมข้อมูล AI
• MiTAC M2810Z5 – เซิร์ฟเวอร์ระดับองค์กรที่ออกแบบและปรับแต่งมาสำหรับการประมวลผลบนคลาวด์ โดยรองรับเวิร์กโหลดด้าน I/O ประสิทธิภาพสูง ให้แบนด์วิดท์สูงและการเข้าถึงข้อมูลที่รวดเร็ว เหมาะสำหรับฐานข้อมูลขนาดใหญ่และแอปพลิเคชันธุรกรรม แพลตฟอร์มนี้ใช้สถาปัตยกรรมเครือข่ายและการจัดเก็บข้อมูลที่สอดคล้องกับ OCP เช่น OCP NIC 3.0 และ NVMe แบบ E1.S ผสานกับการออกแบบแบบหลายโหนดระดับไฮเปอร์สเกล เพื่อให้ได้ความหนาแน่นของการประมวลผลสูง รองรับการอัปเกรดเครือข่ายที่ยืดหยุ่น และเพิ่มความสะดวกในการบำรุงรักษาสำหรับศูนย์ข้อมูลคลาวด์

ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวแบบแม่นยำสูง สำหรับความต้องการด้านการประมวลผลที่หนักหน่วงสูงสุด

• แร็กแบบความหนาแน่นสูงขนาด 48U EIA ในซีรีส์ MR1100 ที่ใช้ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว สามารถให้ประสิทธิภาพการประมวลผลต่อเนื่องที่สูงและค่าหน่วงต่ำได้อย่างสม่ำเสมอ ซึ่งออกแบบมาเพื่อรองรับงานฝึกโมเดล AI ขนาดใหญ่โดยเฉพาะ ภายในผสานการทำงานของ GPU AMD Instinct™ MI355X รุ่นล่าสุด สูงสุดถึง 8 ตัวต่อโหนด และหน่วยประมวลผล AMD EPYC™ 9005 Series พร้อมความจุหน่วยความจำสูงถึง 6TB ต่อยูนิต โซลูชันนี้รองรับ GPU รวมตั้งแต่ 64 ถึง 256 ตัว และใช้เทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยแผ่นถ่ายเทความเย็น (cold plate) และ AMD Pensando™ Pollara 400 AI NICs เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพเต็มที่โดยไม่เกิดการลดความเร็วบนเครือข่ายความเร็วสูงระดับ 400/800 Gb/s

โซลูชันของ MiTAC ยังถูกนำไปจัดแสดงที่บูธ H14 ร่วมกับ ScaleUp Technologies และที่บูธ G15 & Z47 ร่วมกับ ASBIS Enterprises

เกี่ยวกับ MiTAC Computing Technology Corporation

MiTAC Computing Technology Corp. ซึ่งเป็นบริษัทในเครือ MiTAC Holdings นำเสนอโซลูชันเซิร์ฟเวอร์แบบครบวงจรที่ประหยัดพลังงาน โดยได้รับการสนับสนุนจากความเชี่ยวชาญในอุตสาหกรรมที่สั่งสมมาตั้งแต่ทศวรรษ 1990 ทั้งนี้ MiTAC Computing มีความเชี่ยวชาญด้านปัญญาประดิษฐ์ (AI) การประมวลผลสมรรถนะสูง (HPC) คลาวด์ และเอดจ์คอมพิวติ้ง โดยใช้วิธีการทำงานที่เข้มงวดเพื่อรับประกันได้ถึงคุณภาพอย่างไม่ประนีประนอม ครอบคลุมตั้งแต่ระดับฮาร์ดแวร์พื้นฐานหรือแบร์โบน (barebones) ระบบเต็มรูปแบบ แร็ก และคลัสเตอร์ เพื่อให้บรรลุประสิทธิภาพและการบูรณาการได้อย่างสมบูรณ์แบบ ความมุ่งมั่นด้านคุณภาพในทุกระดับเช่นนี้ทำให้ MiTAC Computing แตกต่างอย่างโดดเด่นในอุตสาหกรรม

ด้วยการดำเนินงานทั่วโลกและความสามารถแบบครบวงจร ตั้งแต่การวิจัยและพัฒนา การผลิต ไปจนถึงการสนับสนุนระดับโลก MiTAC Computing นำเสนอแพลตฟอร์มที่ยืดหยุ่นและปรับแต่งได้สำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ระดับไฮเปอร์สเกล, HPC และแอปพลิเคชัน AI เพื่อให้ได้ประสิทธิภาพและความสามารถในการขยายระบบที่เหมาะสมเพื่อตอบสนองความต้องการทางธุรกิจที่หลากหลาย บริษัทใช้ประโยชน์จากความก้าวหน้าล่าสุดในด้าน AI และระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว พร้อมทั้งผสานแบรนด์ MiTAC เข้ากับผลิตภัณฑ์เซิร์ฟเวอร์จาก Intel DSG และ TYAN ทำให้ MiTAC Computing มีความโดดเด่นด้านเทคโนโลยีเซิร์ฟเวอร์ที่ใช้นวัตกรรมล้ำสมัย มีประสิทธิภาพ และเชื่อถือได้ รวมถึงโซลูชันแบบบูรณาการทั้งฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เพื่อช่วยเสริมศักยภาพให้แก่ธุรกิจต่าง ๆ พร้อมรับมือกับความท้าทายในอนาคต

เยี่ยมชมเว็บไซต์ของบริษัทที่ www.mitaccomputing.com

Source : MiTAC Computing ตอกย้ำความเป็นผู้นำด้วยนวัตกรรมที่พร้อมรองรับ AI สอดคล้องตามมาตรฐาน OCP และเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลว ในงาน CloudFest 2026

The information provided in this article was created by Cision PR Newswire, our news partner.The author's opinions and the content shared on this page are their own and may not necessarily represent the perspectives of ThailandChina.